超聲波塑膠焊接后發(fā)生產(chǎn)品內(nèi)部電子元件、晶體、貼片元件被振壞的原因如下:
1.超聲波焊接加工條件不正確
2.塑料制品或其他易損件的柱子,打開和放置在線塑料模具
3.超聲波塑膠焊接功率太強(qiáng)
4.超聲波模具的振幅輸出過強(qiáng)
5.底部模具的力學(xué)點(diǎn)被超聲振動(dòng)懸浮和損壞
6.塑料制品底部呈直角高而薄,但沒有緩沖和轉(zhuǎn)移能量的R角,導(dǎo)致應(yīng)力集中和損傷。
7.與之相反的是,有時(shí)需要增強(qiáng)超聲的能量,使高能量超聲在盡可能短的時(shí)間內(nèi)完成焊接,而較短的時(shí)間不足以破壞產(chǎn)品結(jié)構(gòu);
解決方法:
1.降低超聲波模具的放大率
2.底模橡膠緩沖
3.避免底模和產(chǎn)品之間出現(xiàn)懸空或縫隙
4.上模挖空后,貼上硅膠等彈性材料
5.提前超聲波振動(dòng)時(shí)間
6.減少壓力和超聲波塑料焊接時(shí)間
7.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或降低機(jī)臺(tái)功率